
PCB設計規(guī)則是確保電路板性能和可靠性的核心,我來幫你梳理這些實用技巧:
一、基礎規(guī)則
?走線長度控制?
時鐘信號等關(guān)鍵線路需*短化,避免干擾。
高速信號優(yōu)先走內(nèi)部層,減少輻射。
?倒角規(guī)則?
走線夾角≥135°,避免直角輻射。
?電源與地線?
電源層與地層緊貼(間距≤0.2mm)。
關(guān)鍵元件旁加去耦電容。
二、進階規(guī)則
?3W規(guī)則?
平行信號線間距≥3倍線寬,高速信號(≥500MHz)需擴展*5W。
?20H規(guī)則?
電源層內(nèi)縮20倍介質(zhì)厚度,抑制邊沿效應。
?五-五規(guī)則?
時鐘頻率≥5MHz或上升時間<5ns時,必須用多層板。
?地線回路規(guī)則?
信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小。
三、工藝規(guī)則
?阻焊開窗?
焊盤阻焊開口比焊盤大0.1mm(4mil)。
?過孔設計?
過孔距SMT焊盤>25mil,或用蓋油工藝。
?測試點?
關(guān)鍵信號(電源/地)需設測試點。
四、高頻規(guī)則
?3-3-3原則?
模擬/數(shù)字電源間隔≥300mil,地平面對應分割間隙≤3mil。
?1-2-3原則?
4層板:信號-電源-地-信號;6層板:信號-地-信號-電源-地-信號。
